登录| 注册 在线留言 | | 网站地图

你好!欢迎来到利通印刷官网!

全国咨询热线:0755-27988496

免费制作样品快速通道

热门搜索关键词: 不干胶印刷标签印刷防伪标签印刷丝印铭板电子铭板不干胶标签

首页 > 资讯分类 > 新闻中心 > 印刷知识

滚筒不干胶标签印刷之滚筒的制作

人气:1686 发表时间:2015-08-07 字体大小: 【

  除现存为数极少的单张纸凹印外(见图1),卷筒纸凹印也需要一个无缝凹印滚筒。凹印可以采用蚀刻技术或雕刻技术,将印刷图文直接成像在滚筒表面上。 因此,凹印滚筒的准备成本很高,是一个高成本的机械加工与电镀过程。

 图1 单张纸凹印机

在凹印滚筒的基本设计中,凹印滚筒由具有凸缘钢轴颈的厚壁钢管构成。为了增加这种中空钢滚筒的钢性,一些滚筒的轴颈向滚筒内部延伸,以附加钢圈的方式支撑滚筒。在滚筒制造时,轴颈与滚筒的结合点全部采用焊接接合。这样制造的滚筒就是一个稳固的滚体。但要注意,滚筒制造工艺必须保证滚筒平衡,以免印刷机在高速印刷时(通常为15m/s)发生振动。

 

在滚体制造完成后,接着在滚筒表面镀上一层底基铜层,使凹印滚筒直径达到指定的直径数值。在后面的内容中,将介绍镀铜层的其它用途及其几种镀铜方法。镀铜层会因印刷活件的不同而不同(注:表面铜层硬度是底基铜层硬度的两倍(相当于维氏硬度 HV200),故表面铜层具有良好的切割性能,便于电动机械雕刻加工)。

 

① 层镀铜法

 

如图2,图3a所示,薄层电镀法是指采用电镀工艺,将可雕刻铜层(约80µm厚)镀在底基铜层上,这种薄镀层只允许一次雕刻。薄层工艺的优点是:同种类型凹印滚筒的直径相同,而且与厚镀层工艺相比,电镀工艺后的薄镀层表面只需要较少的机械表面处理。在印刷完成后,这种薄铜层印版通过对薄铜镀层磨削或碾磨,可去除其上的刻纹(在除铬工艺后)。然后,再镀上新的铜层后,就可以重新制版(现有一种称为“铜回收”的特殊工艺,可以通过电镀逆过程去除铜镀层。若采用这种工艺,则必须在铜底基层和雕刻铜层之间加镀约25µm厚的镍保护层)。薄镀层工艺大约占凹印生产的35%,而铜回收工艺的使用更少,仅仅5%。

 图2 凹版滚筒电镀工艺: Cu2+在阴极沉淀(凹印滚筒)形成铜层

②巴拉德(Ballard)镀铜法

 

如图3b所示,巴拉德镀铜法也是一种薄层电镀法(一次雕刻铜层),先在底基铜层上加一层特殊层,然后再电镀巴拉德层。加中间特殊层是为了确保印刷后的巴拉德层,可以从凹印滚筒上剥离。巴拉德镀铜法大约占凹印生产的45%。

 

③厚层镀铜法(厚层工艺)

 

如图3c所示,厚层镀铜法是采用电镀工艺在底基铜层上电镀层320µm厚的铜层。该层厚度可允许约4个印件的雕刻加工。每印完一个印件, 就采用多步机械工艺 (碾磨、打磨、抛光)去除约 80µm厚的铜层,从而也去除了已印印件的图文。余下的铜层可继续雕刻制作印版。当雕刻铜层全部用完后, 再电镀上新的铜层。这种方法大约占凹印生产的20%。

 图3 凹版滚筒的几种镀铜法

无论采用哪种镀铜法,为了减少图文磨损或撕裂,所有滚筒在蚀刻或雕刻后,都必须再镀一层坚硬的铬层。因此,在去除雕刻图文前,要先用盐酸除铬。

 

通常,雕刻滚筒的准备工艺如下:

a.从凹版印刷机卸下已印完的凹印滚筒。

b.清洗去除凹印滚筒的残余油墨。

c.去除铬层。

d.采用化学电镀方法或机械加工方法去除图文层。

e.镀铜准备(若采用巴拉德镀铜法时,则需先脱脂、除氧、上隔离层)。

f.电镀铜层。

g.用高速旋转金刚石碾磨头,或磨石,或磨棒对滚筒表面抛光。

h.腐蚀或雕刻(在凹印滚筒表面生成图文)。

i.试印(打样)。

j.修正滚筒,增加或减少(如减少或增加网穴的体积)。

k.镀铬准备(去脂、除氧、预热,有时还需要抛光)。

l.镀铬。

m.用细磨石或砂纸对滚筒表面抛光。

n.滚筒存放或直接安装在凹印机上。

 

今天,以上所有操作会或多或少地自动完成,已经形成了一条生产线。另外,印刷车间还安装了行吊。有时需要将凹印滚筒从一个印刷工作站运输到另一个印刷工作站,这个工作则由自动牵引车辆(AGV)系统完成。

此文关键字:
地图名片