除现存为数极少的单张纸凹印外（见图1），卷筒纸凹印也需要一个无缝凹印滚筒。凹印可以采用蚀刻技术或雕刻技术，将印刷图文直接成像在滚筒表面上。 因此，凹印滚筒的准备成本很高，是一个高成本的机械加工与电镀过程。

在凹印滚筒的基本设计中，凹印滚筒由具有凸缘钢轴颈的厚壁钢管构成。为了增加这种中空钢滚筒的钢性，一些滚筒的轴颈向滚筒内部延伸，以附加钢圈的方式支撑滚筒。在滚筒制造时，轴颈与滚筒的结合点全部采用焊接接合。这样制造的滚筒就是一个稳固的滚体。但要注意，滚筒制造工艺必须保证滚筒平衡，以免印刷机在高速印刷时（通常为15m/s）发生振动。

在滚体制造完成后，接着在滚筒表面镀上一层底基铜层，使凹印滚筒直径达到指定的直径数值。在后面的内容中，将介绍镀铜层的其它用途及其几种镀铜方法。镀铜层会因印刷活件的不同而不同（注：表面铜层硬度是底基铜层硬度的两倍（相当于维氏硬度 HV200），故表面铜层具有良好的切割性能，便于电动机械雕刻加工）。

①
 层镀铜法

如图2，图3a所示，薄层电镀法是指采用电镀工艺，将可雕刻铜层（约80µm厚）镀在底基铜层上，这种薄镀层只允许一次雕刻。薄层工艺的优点是：同种类型凹印滚筒的直径相同，而且与厚镀层工艺相比，电镀工艺后的薄镀层表面只需要较少的机械表面处理。在印刷完成后，这种薄铜层印版通过对薄铜镀层磨削或碾磨，可去除其上的刻纹（在除铬工艺后）。然后，再镀上新的铜层后，就可以重新制版（现有一种称为“铜回收”的特殊工艺，可以通过电镀逆过程去除铜镀层。若采用这种工艺，则必须在铜底基层和雕刻铜层之间加镀约25µm厚的镍保护层）。薄镀层工艺大约占凹印生产的35％，而铜回收工艺的使用更少，仅仅5％。

②巴拉德（Ballard）镀铜法

如图3b所示，巴拉德镀铜法也是一种薄层电镀法（一次雕刻铜层），先在底基铜层上加一层特殊层，然后再电镀巴拉德层。加中间特殊层是为了确保印刷后的巴拉德层，可以从凹印滚筒上剥离。巴拉德镀铜法大约占凹印生产的45％。

③厚层镀铜法（厚层工艺）

如图3c所示，厚层镀铜法是采用电镀工艺在底基铜层上电镀层320µm厚的铜层。该层厚度可允许约4个印件的雕刻加工。每印完一个印件， 就采用多步机械工艺 （碾磨、打磨、抛光）去除约 80µm厚的铜层，从而也去除了已印印件的图文。余下的铜层可继续雕刻制作印版。当雕刻铜层全部用完后， 再电镀上新的铜层。这种方法大约占凹印生产的20％。

无论采用哪种镀铜法，为了减少图文磨损或撕裂，所有滚筒在蚀刻或雕刻后，都必须再镀一层坚硬的铬层。因此，在去除雕刻图文前，要先用盐酸除铬。

通常，雕刻滚筒的准备工艺如下：

a.从凹版印刷机卸下已印完的凹印滚筒。

b.清洗去除凹印滚筒的残余油墨。

c.去除铬层。

d.采用化学电镀方法或机械加工方法去除图文层。

e.镀铜准备（若采用巴拉德镀铜法时，则需先脱脂、除氧、上隔离层）。

f.电镀铜层。

g.用高速旋转金刚石碾磨头，或磨石，或磨棒对滚筒表面抛光。

h.腐蚀或雕刻（在凹印滚筒表面生成图文）。

i.试印（打样）。

j.修正滚筒，增加或减少（如减少或增加网穴的体积）。

k.镀铬准备（去脂、除氧、预热，有时还需要抛光）。

l.镀铬。

m.用细磨石或砂纸对滚筒表面抛光。

n.滚筒存放或直接安装在凹印机上。

今天，以上所有操作会或多或少地自动完成，已经形成了一条生产线。另外，印刷车间还安装了行吊。有时需要将凹印滚筒从一个印刷工作站运输到另一个印刷工作站，这个工作则由自动牵引车辆（AGV）系统完成。